Mounter terminologiyasi

(A~C)

A harfi bilan boshlanadi

Aniqlik: o'lchov natijasi va maqsadli qiymat o'rtasidagi farq.

Qo'shimchalar jarayoni: Supero'tkazuvchilar materiallarni (mis, qalay va boshqalar) taxta qatlamlariga tanlab yotqizish orqali PCB o'tkazuvchan simlarini yasash usuli.

Adezyon: molekulalar orasidagi tortishish kabi.

Aerozol: Suyuq yoki gazsimon zarrachalar havoga tushishi mumkin.

Hujum burchagi: skrining bosma skrining yuzasi va ekranli bosib chiqarish tekisligi orasidagi burchak.

Anizotrop yopishtiruvchi: zarralari faqat Z o'qi yo'nalishi bo'yicha oqim o'tkazadigan o'tkazuvchan modda.

Halqali halqa: burg'ulangan teshik atrofida o'tkazuvchan material.

Ilovaga maxsus integral mikrosxemalar (ASIC maxsus dastur integral mikrosxemasi): mijoz tomonidan maxsus maqsad uchun moslashtirilgan sxema.

Massiv (massiv): qatorlar va ustunlar bo'ylab joylashtirilgan lehim balli nuqtalari kabi elementlar to'plami.

San'at asari (ulanish diagrammasi): Asl fotosuratni yaratish uchun ishlatiladigan tenglikni o'tkazuvchi simi diagrammasi har qanday miqyosda tayyorlanishi mumkin, lekin odatda 3: 1 yoki 4: 1.

Avtomatlashtirilgan sinov uskunalari (ATE): Ishlash darajasini baholash, shuningdek, nosozliklarni izolyatsiya qilish uchun funktsiyalar yoki statik parametrlarni avtomatik ravishda tahlil qilish uchun mo'ljallangan uskuna.

Avtomatik optik tekshirish (AOI): Avtomatik tizimda kamera model yoki ob'ektni tekshirish uchun ishlatiladi.

B harfi bilan boshlanadi

Ball panjara massivi (BGA shar panjara massivi): Integral mikrosxemalarning qadoqlash shakli, uning kirish va chiqish nuqtalari komponentning pastki yuzasida panjara shaklida joylashtirilgan lehim sharlari.

Ko'r-ko'rona: tashqi qatlam va PCBning ichki qatlami o'rtasida taxtaning boshqa tomoniga davom etmaydigan o'tkazuvchan aloqa.

Bog'lanishni olib tashlash: lehim pinlarini yostiq yuzasidan (elektron plataning substrati) ajrata olmaslik.

Birlashtiruvchi vosita: Ko'p qatlamli taxta hosil qilish uchun bir qatlamni bog'laydigan yopishtiruvchi.

Ko'prik: Supero'tkazuvchilar ulanishi kerak bo'lgan ikkita o'tkazgichni bog'laydigan lehim, qisqa tutashuvga olib keladi.

Ko'milgan: PCB ning ikki yoki undan ortiq ichki qatlamlari orasidagi o'tkazuvchan aloqa (ya'ni, tashqi qatlamlardan ko'rinmas).

C harfi bilan boshlanadi

CAD/CAM tizimi (kompyuter yordamida loyihalash va ishlab chiqarish tizimi): Kompyuter yordamida loyihalash - bosma elektron konstruksiyalarni loyihalash uchun maxsus dasturiy vositalardan foydalanish; kompyuter yordamida ishlab chiqarish ushbu dizaynni haqiqiy mahsulotga aylantiradi. Ushbu tizimlar ma'lumotlarni qayta ishlash va saqlash uchun katta xotira, dizaynni yaratish uchun kiritish va saqlangan ma'lumotlarni grafik va hisobotlarga aylantiruvchi chiqish qurilmalarini o'z ichiga oladi.

Kapillyar ta'sir: erigan lehimning tortishish kuchiga qarshi bir-biriga yaqin joylashgan qattiq sirtlarda oqib ketishiga olib keladigan tabiiy hodisa.

Bortdagi chip (COB): an'anaviy ravishda faqat elektron plataning substrat qatlamiga uchuvchi simlar orqali biriktirilgan yuzi yuqoriga qarab yopishtirilgan chip komponentlaridan foydalanadigan gibrid texnologiya.

O'chirish sinov qurilmasi: ommaviy ishlab chiqarish jarayonida tenglikni tekshirish usuli. O'z ichiga oladi: igna yotoqlari, komponent pin izlari, hidoyat problari, ichki izlar, yuklangan taxtalar, bo'sh taxtalar va komponentlarni sinovdan o'tkazish.

Qoplama: PCB o'tkazuvchan simini hosil qilish uchun yupqa metall folga qatlami taxta qatlamiga yopishtirilgan.

Issiqlik kengayish koeffitsienti: Materialning sirt harorati ko'tarilganda, har bir harorat darajasida material kengayishining millionga (ppm) o'lchangan qismlari.

Sovuq tozalash: suyuqlik bilan aloqa payvandlashdan keyin qoldiqlarni olib tashlashni yakunlaydigan organik eritish jarayoni.

Sovuq lehim birikmasi: etarli darajada namlanishni aks ettiruvchi va etarli darajada isitish yoki noto'g'ri tozalash tufayli kulrang va gözenekli ko'rinish bilan tavsiflangan lehim birikmasi.

Komponent zichligi: PCBdagi komponentlar soni taxtaning maydoniga bo'linadi.

Supero'tkazuvchi epoksi: metall zarrachalarini, odatda kumushni qo'shish orqali elektr tokini o'tkazish uchun tayyorlangan polimerik material.

Supero'tkazuvchilar siyoh: qalin plyonkali materiallarda PCB o'tkazgich simlarini shakllantirish uchun ishlatiladigan yopishtiruvchi.

Konformal qoplama: yig'ilish shakliga mos keladigan PCBga qo'llaniladigan nozik himoya qoplamasi.

Mis folga (mis folga): anion elektrolitik material, elektron plataning asosiy qatlamiga yotqizilgan, tenglikni o'tkazuvchisi vazifasini bajaradigan nozik, uzluksiz metall folga. U izolyatsion qatlamlarga osongina yopishadi, bosilgan himoya qatlamlarini qabul qiladi va chizilganidan keyin sxema naqshlarini hosil qiladi.

Mis oynasi sinovi: shisha plastinka ustidagi vakuumli plyonka yordamida oqim korroziyasini tekshirish.

Davolanish: Kimyoviy reaksiya yoki bosim/issiqlik taʼsirida materialning fizik xossalarining oʻzgarishi.

Tsikl tezligi: Mashina tezligini qabul qilish, joylashtirish va taxtaga qaytishdan o'lchash uchun ishlatiladigan komponentlarni joylashtirish atamasi, shuningdek sinov tezligi deb ataladi.

(D~F)

D harfi bilan boshlanadi

Ma'lumotlarni yozib olish qurilmasi: ma'lum vaqt oralig'ida tenglikni biriktiruvchi termojuftlardan haroratni o'lchaydigan va yig'adigan qurilma.

Kamchilik: Komponent yoki elektron blok odatda qabul qilingan xususiyatlardan chetga chiqadi.

Delaminatsiya: qatlamni delaminatsiyalash va qatlam va o'tkazuvchan qopqoq o'rtasidagi ajralish.

Desoldering: ta'mirlash yoki almashtirish uchun lehimlangan komponentlarni olib tashlash, shu jumladan: qalay assimilyatsiya lentasi, vakuum (lehim pipetkasi) va issiq chizish bilan so'rilishi mumkin.

Suvsizlanish: erigan lehim avval qoplanib, keyin tortilib, tartibsiz qoldiq qoladigan jarayon.

DFM (ishlab chiqarish uchun dizayn): vaqt, xarajatlar va mavjud resurslarni hisobga olgan holda mahsulotni eng samarali tarzda ishlab chiqarish usuli.

Dispersant: zarrachalarni ajratish qobiliyatini oshirish uchun suvga qo'shilgan kimyoviy modda.

Hujjatlar: Yig'ish bo'yicha ma'lumot, asosiy dizayn tushunchalari, komponentlar va materiallarning turlari va miqdori, ishlab chiqarish bo'yicha aniq ko'rsatmalar va so'nggi tahrirlar. Uchta tur qo'llaniladi: prototiplar va kam hajmli ishlab chiqarishlar, standart ishlab chiqarish liniyalari va/yoki ishlab chiqarish miqdori va haqiqiy grafiklarni ko'rsatadigan davlat shartnomalari.

To'xtash vaqti: texnik xizmat ko'rsatish yoki nosozlik tufayli uskuna mahsulot ishlab chiqarmayotgan vaqt.

Durometr: qirg'ich pichog'ining kauchuk yoki plastmassa qattiqligini o'lchaydi.

E harfi bilan boshlanadi

Atrof-muhit sinovi: ma'lum komponentlar paketi yoki yig'ilishining strukturaviy, mexanik va funktsional yaxlitligiga umumiy tashqi ta'sirni aniqlash uchun ishlatiladigan sinov yoki testlar seriyasi.

Evtektik lehimlar: eng past erish nuqtasiga ega bo'lgan ikki yoki undan ortiq metall qotishmalari qizdirilganda, evtektik qotishma plastik bosqichdan o'tmasdan to'g'ridan-to'g'ri qattiq holatdan suyuqlikka o'zgaradi.

F harfi bilan boshlanadi

Ishlab chiqarish (): Dizayndan keyin yig'ilishdan oldin bo'sh taxtani ishlab chiqarish jarayoni, individual jarayonlar stackup, metall qo'shish / ayirish, burg'ulash, qoplama, marshrutlash va tozalashni o'z ichiga oladi.

Fiducial (ishonch nuqtasi): elektr sxemasining yo'nalishini va o'rnini topish uchun mashinani ko'rish uchun ishlatiladigan elektron ulanish sxemasi bilan birlashtirilgan maxsus belgi.

Fillet: Yostiqcha va komponentli pin o'rtasida lehim orqali hosil bo'lgan aloqa. ya'ni lehimli birikmalar.

Nozik ohang texnologiyasi (FPT nozik pitch texnologiyasi): Sirtga oʻrnatiladigan komponentlar paketlarining markazdan markazga masofasi 0.025" (0,635 mm) yoki undan kamroq.

Armatura: PCB ni ishlov berish mashinasining markaziga ulaydigan qurilma.

Flip chip: Odatda elektron bloklarni o'z ichiga olgan qo'rg'oshinsiz tuzilma. Uning yuzida tegishli miqdordagi lehim sharlari (o'tkazuvchan yopishtiruvchi bilan qoplangan) tomonidan kontaktlarning zanglashiga olib elektr va mexanik ulanishi uchun mo'ljallangan.

To'liq suyuqlik harorati: lehim maksimal suyuqlik holatiga yetadigan harorat darajasi, yaxshi namlash uchun eng mos keladi.

Funktsional test (funktsional test): uning kutilgan ish muhitini simulyatsiya qilish, butun yig'ilishning elektr sinovi.

(G~R)

G harfi bilan boshlanadi

Oltin bola: Sinovdan o'tgan va spetsifikatsiyaga muvofiq ishlashi ma'lum bo'lgan va boshqa birliklarni taqqoslash orqali sinab ko'rish uchun ishlatiladigan komponent yoki elektron yig'ish.

H harfi bilan boshlanadi

Galogenidlar: Ftor, xlor, brom, yod yoki astatinni o'z ichiga olgan birikmalar. Bu oqimning katalizator qismi bo'lib, uning korroziyligi tufayli olib tashlanishi kerak.

Qattiq suv: Suv tarkibida kaltsiy karbonat va boshqa ionlar mavjud bo'lib, ular toza uskunaning ichki yuzalarida to'planib, tiqilib qolishiga olib kelishi mumkin.

Qattiqlashtiruvchi: qatronga erta qotib qolish uchun qo'shilgan kimyoviy, ya'ni qattiqlashtiruvchi vosita.

Men xat bilan boshlayman

O'chirish sinovi: Komponentlarning joylashishi va yo'nalishini tekshirish uchun komponentlar bo'yicha test.

J harfi bilan boshlanadi

O'z vaqtida (JIT): Ishlab chiqarishdan oldin to'g'ridan-to'g'ri ishlab chiqarish liniyasiga materiallar va butlovchi qismlarni etkazib berish orqali inventarizatsiyani minimallashtiring.

L harfi bilan boshlanadi

Qo'rg'oshin konfiguratsiyasi: mexanik va elektr ulanish nuqtasi sifatida ishlaydigan komponentdan cho'zilgan o'tkazgich.

Chiziq sertifikati: ishlab chiqarish liniyasi ketma-ketligi nazorat qilinishini va ishonchli PCBlar kerak bo'lganda ishlab chiqarilishi mumkinligini tasdiqlaydi.

M harfi bilan boshlanadi

Mashinani ko'rish: Komponent markazlarini topishga yoki tizim komponentlarini joylashtirishning aniqligini yaxshilashga yordam beradigan bir yoki bir nechta kameralar.

Nosozliklar orasidagi o'rtacha vaqt (MTBF nosozliklar orasidagi o'rtacha vaqt): Operatsion blokining kutilayotgan mumkin bo'lgan nosozliklari orasidagi o'rtacha statistik vaqt oralig'i, odatda soatiga hisoblab chiqiladi, natijalar haqiqiy, kutilgan yoki hisoblangan ko'rsatilishi kerak.

N harfi bilan boshlanadi

Namlashmaslik: lehimning metall yuzasiga yopishmasligi holati. Namlanmaslik payvandlanadigan sirtning ifloslanishi tufayli asosiy metallning ko'rinadigan ta'siri bilan tavsiflanadi.

O harfi bilan boshlanadi

Omegametr: PCB yuzasidagi qoldiq ionlar miqdorini ma'lum yuqori qarshilikka ega spirt va suv aralashmasiga botirish orqali o'lchash uchun ishlatiladigan o'lchagich, so'ngra qoldiq ionlarning qarshilik pasayishi tufayli qoldiq ionlar miqdorini o'lchash va qayd etish.

Ochiq: Elektr ulanishining ikkita nuqtasi (pinlar va prokladkalar) lehimning etarli emasligi yoki ulanish nuqtasi pinlarining noto'g'ri tekisligi tufayli ajratiladi.

Organik faollashtirilgan (OA): faollashtiruvchi sifatida organik kislotalar bo'lgan oqim tizimi, suvda eriydi.

P harfi bilan boshlanadi

Qadoqlash zichligi: PCBga joylashtirilgan komponentlar soni (faol/passiv komponentlar, ulagichlar va boshqalar); past, o'rta yoki yuqori sifatida ifodalanadi.

Fotoploter: fotografik negativlarda asl PCB sxemalarini (odatda haqiqiy o'lchamda) ishlab chiqarish uchun ishlatiladigan asosiy tartibni qayta ishlash uskunasi.

Tanlash va joylashtirish: Avtomatik oziqlantiruvchidan komponentlarni tanlab, ularni tenglikni belgilangan nuqtaga ko'chiradigan va ularni to'g'ri yo'nalishda to'g'ri joyga joylashtiradigan robot qo'li bo'lgan dasturlashtiriladigan mashina.

Joylashtirish uskunasi: komponentlarni PCBga joylashtirish uchun yuqori tezlik va aniq joylashishni birlashtirgan mashina, uch turga bo'linadi: SMD, X/Y joylashishni aniqlash va in-line uzatish tizimlarini massaviy uzatish, komponentlarni elektron plataga joylashtirish uchun birlashtirilishi mumkin. dizayn.

R harfi bilan boshlanadi

Qayta oqimli lehim: Har xil bosqichlar orqali doimiy ulanish uchun sirtni o'rnatish komponentlarini lehim pastasiga joylashtirish jarayoni, jumladan: oldindan qizdirish, barqarorlashtirish / quritish, qayta oqim cho'qqisi va sovutish.

Ta'mirlash: nuqsonli yig'ilishning funksionalligini tiklash harakati.

Takroriylik: jarayonning xarakterli maqsadga to'g'ri qaytish qobiliyati. Qayta ishlash uskunalari va uning uzluksizligini baholash uchun ko'rsatkich.

Qayta ishlash: Noto'g'ri yig'ishni spetsifikatsiya yoki shartnoma talablariga muvofiqlashtirishning iterativ jarayoni.

Reologiya: Suyuqlik oqimini yoki uning yopishqoqligi va sirt taranglik xususiyatlarini tasvirlaydi, masalan, lehim pastasi.

(S~Z)

S harfi bilan boshlanadi

Sovunlashtiruvchi: organik yoki noorganik asosiy ingredientlar va qo'shimchalarning suvli eritmasi, masalan, dispers tozalagichlar yordamida kanifol va suvda eruvchan oqimlarni olib tashlashni osonlashtiradi.

Sxematik: elektr aloqalari, komponentlar va funktsiyalarni o'z ichiga olgan sxema tartibini ifodalash uchun belgilardan foydalanadigan diagramma.

Yarim suvli tozalash: erituvchi bilan tozalash, issiq suvni yuvish va quritish davrlarini o'z ichiga olgan usul.

Shadowing: Infraqizil qayta oqim bilan lehimlashda komponentning tanasi ma'lum joylardan energiyani bloklaydi, natijada harorat lehim pastasini to'liq eritish uchun etarlicha yuqori bo'lmagan hodisaga olib keladi.

Kumush kromat testi: RMA oqimida halid ionlarining mavjudligini sifatli tekshirish. (RMA ishonchliligi, barqarorligi va mavjudligi)

Slump: stencil ekranli bosib chiqarishdan keyin lehim pastasi, elim va boshqa materiallarning diffuziyasi.

Lehim to'pi (lehim to'pi): to'p shaklidagi lehim materiali passiv yoki faol komponentlarning aloqa joyiga bog'langan va kontaktlarning zanglashiga olib ulanishi rolini o'ynaydi.

Lehimga yaroqlilik: kuchli aloqa hosil qilish uchun o'tkazgichning (pin, yostiq yoki iz) namlash (lehimlanadigan bo'lish) qobiliyati.

Lehim maskasi: Bosilgan elektron plata uchun ishlov berish texnikasi, unda lehimlanadigan ulanish joylaridan tashqari barcha sirtlar plastik qoplama bilan qoplangan.

Qattiq moddalar: oqim formulasida, rozinning og'irlik ulushi, (qattiq tarkib)

Solidus: Ba'zi komponentlarning lehim qotishmasi eriy boshlaydi (suyuqlanadi).

Statistik jarayon nazorati (SPC): Harakatlarni boshqarish, sifat nazorati holatini sozlash va/yoki saqlab qolish uchun jarayon natijasi va uning natijalarini tahlil qilish uchun statistik usullardan foydalanish.

Saqlash muddati: elim saqlanadigan va foydali bo'lgan vaqt.

Subtractiv jarayon: Supero'tkazuvchilar metall plyonka yoki qopqoqni olib tashlash orqali