BGA NODED standartlari va qayta ishlash texnikasi
IPC Standards : Class 1/2:<=25% void area per joint. Class 3 (Medical/Aerospace):<=15%. Reduction Methods : Paste Selection : Low-voiding pastes (e.g., Halogen-free). Reflow Profile : Nitrogen atmosphere (<500ppm O₂). Stencil Design : Smaller apertures (90% pad size).
Mahsulotni tanishtirish
IPC standartlari:
1/2 sinf: har bir qo'shma . dan kam yoki unga teng
3-sinf (tibbiy / aerokospo): 15% . dan kam yoki unga teng
Qaytalashtirish usullari:
Paste Tanlash: Pastsiz pastadirlar (e {. . . . . .
O'lno faktor: Azot atmosferasi (<500ppm O₂).
Stencil dizayni: Kichkina apertitura (90% pad hajmi) .
Issiq teglar: BGA-ning bo'shliqlari, Xitoy, ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar, zavod, arzon, arzon, narx, narx, arzon narxlar, narxlarni sotib olish
Sizga ham yoqishi mumkin
-
HW-T4-44F Tanlash va joylashtirish mashinasi
-
Raqobatbardosh narxda yuqori sifatli miniatyura BGA SMT joylashtirish mashinasi
-
Ixcham va samarali bga tanlash - va - joy
-
PCB ishlab chiqarish uchun SMT Ticking va joylashtirish texnologiyasi
-
Yuqori tezlikdagi smd mashinasi
-
Avtomatlashtirishning joylashtirish mashinalari
So'rov yuborish
