-
![SqueeGe burchagi va SMT-ni bosib chiqarish tezligi]()
SqueeGe burchagi va SMT-ni bosib chiqarish tezligiOptimal parametrlar: {{0 daraja uchun 60 daraja) . {}} mm / s mm / s<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation : Bleeding : Angle too small or speed too high....
-
![Teshiklar oqimi (CR) uchun stencil diagramma dizayni]()
Teshiklar oqimi (CR) uchun stencil diagramma dizayniDizayn qoidalari: diametrli diametri: pin diametri {{{{{{{{{{{{{{}}}. 2 mm. Qalinligi: 0,15mm (75% teshik to'ldirilishini ta'minlaydi). Shakl: Pinlar uchun dumaloq<1mm, square for larger pins....
-
![Nozzle selektsiyasi va 0201 komponentni joylashtirish]()
Nozzle selektsiyasi va 0201 komponentni joylashtirishHisob-kitoblar: {{10} 1- NAR 1- 1- 1- 1- 1- 1- 1- 1- Top brendlari: sensiriyasi (yuqori {{{{...
-
![SMT seminari uchun ekologik monitoring tizimini qanday tanlash mumkin?]()
SMT seminari uchun ekologik monitoring tizimini qanday tanlash mumkin?Hisob-kitoblar: {{10} 1- NAR 1- 1- 1- 1- 1- 1- 1- 1- Top brendlari: sensiriyasi (yuqori {{{{...
-
![BGA NODED standartlari va qayta ishlash texnikasi]()
BGA NODED standartlari va qayta ishlash texnikasiIPC Standards : Class 1/2:<=25% void area per joint. Class 3 (Medical/Aerospace):<=15%. Reduction Methods : Paste Selection : Low-voiding pastes (e.g., Halogen-free). Reflow Profile : Nitrogen...
-
![SMT liniyasini o'zgartirishni yaxshilash uchun 5 amaliy usul]()
SMT liniyasini o'zgartirishni yaxshilash uchun 5 amaliy usulOziqlantirishdan oldingi yuklash: Mavjud Runni o'zgartiring Calibrorat ...
-
![Qo'rg'oshinni bepul ko'rish uchun eng yuqori yoki vaqtni boshqarish]()
Qo'rg'oshinni bepul ko'rish uchun eng yuqori yoki vaqtni boshqarishFor SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
![Inte State Stencil dizayn bo'yicha Inson taraqqiyoti indeksi DBBS uchun ko'rsatmalar]()
Inte State Stencil dizayn bo'yicha Inson taraqqiyoti indeksi DBBS uchun ko'rsatmalarKerakli parametrlar: Qilish joylari: qalinligi: 0 {{.} 1 mm) {.} .} .} .} .} .} .} .} . Aperate-ni kamaytirish uchun: 5% lehimlarni kamaytirish uchun 5%. Qalinlikdagi qadamlar (ulagichlar / BGA):...
-
![SMT-University-da qabr toshqini oldini olish mumkin]()
SMT-University-da qabr toshqini oldini olish mumkinCauses : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% yadro kengligi) . . kattaroq post o'lchamiga etmallik,...
-
![Ishlab chiqarish joylari]()
Ishlab chiqarish joylariPekin Xuaái Góchàng Electronics Com {. filiallari XuakaNG bugungi kunda tez rivojlanayotgan elektronika, yadro uskunalari, to'g'ridan-to'g'ri ...
-
![PCBni joylashtirish moshinalari]()
PCBni joylashtirish moshinalariPekin Xuaái Góchàng Electronics Com {. filiallari XuakaNG bugungi kunda tez rivojlanayotgan elektronika, yadro uskunalari, to'g'ridan-to'g'ri ...
-
![Yuqori aniqlikdagi joylashtirish mashinalari]()
Yuqori aniqlikdagi joylashtirish mashinalariPekin Xuaái Góchàng Electronics Com {. filiallari XuakaNG bugungi kunda tez rivojlanayotgan elektronika, yadro uskunalari, to'g'ridan-to'g'ri ...
